• 端到端架构蓝图：具备强大的扩展能力，可支持从5MW到1GW的功率规模，并为单租户或多租户部署提供完整的数据中心基础设施。
• DLC－2直接液冷技术：专为实现接近100％的热量吸收、卓越能效和低噪音运行环境而设计。整体完整堆叠方案包含冷板、冷却分配单元（CDU）、歧管、后门热交换器（RDHx）、冷却塔以及SMC PG25－A超高电阻冷却液。
• 管理软件套件：端到端SuperCloud软件平台，可提供统一基础设施管理、自动化部署、开发者工具以及多租户GPU云端管理功能。
• 机柜内、机柜列间式，以及场域级基础设施解决方案：覆盖部署全流程，从机柜集成、机柜列间式CDU、SuperCluster配置，到场域级基础设施建设方案。
• Supermicro专家团队：提供覆盖项目全生命周期的服务支持，包括现场勘察、方案设计、系统集成、部署实施及持续售后服务。
• 支持NVIDIA最新参考架构：集成NVIDIA Context Memory Storage Platform、NVIDIA Spectrum™－X以太网，以及NVIDIA Quantum－X800 InfiniBand平台。

加州圣何塞和台北2026年6月8日 美通社 －－ Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。该蓝图专为吉瓦级（Gigawatt）AI数据中心部署而设计，其基础模块由单个配备1,152块GPU的可扩展单元构成，并可根据业务需求扩展至更大规模。Supermicro DCBBS蓝图涵盖端到端完整解决方案的设计和交付，并由专业团队负责项目全生命周期管理。DCBBS提供了必要的计算、存储、网络、先进液冷技术、电力分配以及园区级基础设施，旨在加快大型液冷AI数据中心的建设和上线进程。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示：“NVIDIA Vera Rubin NVL72平台为AI工厂性能树立了新的标杆，而我们的DCBBS蓝图为客户提供了一条经过验证、可从5MW扩展至1GW规模的完整部署路径。我们已经交付了全球最早、规模最大的多座液冷AI工厂，这些实践经验已融入每一份蓝图之中，帮助客户以前所未有的速度完成从规划设计到系统正式上线的全过程。”

Supermicro的DCBBS蓝图旨在解决建设全球先进AI基础设施过程中面临的实际挑战。NVIDIA Vera Rubin平台大幅提升了AI工厂的性能密度，使多个计算领域的处理能力实现成倍增长。NVIDIA最新参考架构对由1,152块GPU组成的可扩展单元进行了详细定义，而Supermicro的DCBBS蓝图则进一步明确了实现成功部署的具体路径，并充分借鉴了其建设全球最大液冷AI工厂、部署超过10万块GPU的项目经验。

如需了解更多有关DCBBS的信息，请访问：https：www.supermicro.comzh＿cnsolutionsdcbbs

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Supermicro的DCBBS蓝图，精准应对AI工厂部署中的实际挑战

客户在规划新建或改建AI工厂时，通常面临一个固定限制：可用电力。针对NVIDIA Vera Rubin NVL72平台推出的DCBBS蓝图，Supermicro根据不同电力负载规模（从5MW到1GW）提供经过优化配置的物料清单（BOM）。该蓝图在冷却容量、电力输送、计算节点、管理节点、高性能存储节点、上下文记忆存储平台节点，以及网络架构之间实现了精确的资源配比，避免出现网络超载、电力资源受限、热降频等可能影响系统性能的问题，从而确保系统实现最佳性能表现。

这些蓝图涵盖了Supermicro以行业领先速度交付大规模AI项目的完整端到端实施流程：

• 现场设施勘察：由Supermicro专业团队根据部署需求评估实际场地。评估内容包括：卸货区域与物流动线、数据中心机房尺寸及净空高度测量、平面布局规划、楼板承重能力评估等。同时，团队还将对现有及规划中的电力和制冷基础设施进行综合评估，为客户量身定制最适合的建设方案。
• 项目设计与方案规划：根据客户业务需求及场地条件，制定包含全部关键技术细节的定制化建设方案。Supermicro将确定最佳DCBBS组件组合，包括冷却解决方案（针对完全支持直接液冷部署的数据中心，提供制冷能力最高可达1.8MW的列间式冷却液分配单元；针对无供水系统的基础设施，提供液冷辅助边柜解决方案；目前正在开发基于52U机柜配置的机柜内置CDU方案；对于环境温度较高的部署场景，可选配后门热交换器作为辅助散热方案）。客户最终将获得一份包含透明、详细的物料清单以及明确的部署时间规划的完整方案。
• 解决方案集成与全方位现场服务：Supermicro的集成工作在设备交付至现场前便已启动，大部分复杂的组装和测试工作均在其美国制造基地完成，包括机柜内部设备上架、系统集成及线缆部署。Supermicro采用高于行业标准的验证流程，覆盖系统级（L10）和集群级（L11）多节点验证，对系统进行全面测试。Supermicro团队还负责CDU、冷却塔、电力基础设施等关键设备的物流管理，并协调客户指定的第三方合作伙伴共同推进项目实施。交付与现场集成服务涵盖机柜就位、电力与液冷系统接入、网络布线、系统调试、软件部署以及整体解决方案验收验证等环节。
• 支持服务与软件平台：Supermicro提供覆盖项目长期运营周期的服务支持体系，帮助客户保障关键业务稳定运行。针对关键任务环境，可提供最快4小时响应的现场技术支持服务。软件层面，Supermicro集成了完整的基础设施管理软件套件，包括Supermicro SuperCloud Composer®和SuperCloud Director，实现从裸机管理到多租户工作负载编排的统一运维管理。同时支持NVIDIA完整AI软件生态，包括NVIDIA AI Enterprise和NVIDIA Run：ai平台。此外，设备追踪功能可确保随时获取每台CDU及其他组件的资产信息和传感器数据。

Supermicro的DCBBS蓝图，全面兼容NVIDIA Vera Rubin NVL72参考架构

NVIDIA Vera Rubin平台有望带来AI计算性能的跨越式提升，但要充分释放其潜力，仍需要一套可复制、可规模化且可靠的部署方案。Supermicro确保其解决方案与NVIDIA最新参考架构全面兼容，帮助客户构建符合NVIDIA云合作伙伴生态体系的AI基础设施。

作为Supermicro DCBBS蓝图的核心组件，每个可扩展单元配备1,152块NVIDIA Rubin GPU，并提供总计331TB的HBM4高带宽显存。与NVIDIA Blackwell架构相比，Vera Rubin将GPU内存带宽、GPU间NVLink互连带宽、单GPU网络带宽均提升了一倍，为训练和推理拥有万亿级参数的前沿AI模型提供了坚实的基础设施支撑。

• 先进直接液冷技术栈（DLC－2）：包括5MW冷却塔、4台机柜列间式冷却液分配单元（单台制冷能力最高达1.8MW）、16台垂直安装冷却液分配歧管，以及576个D2C直达晶片铜质冷板（每个计算节点配置1个）。Supermicro SMC PG25－A冷却液具备优异的化学稳定性和热稳定性。针对不具备液冷基础设施的部署环境，Supermicro还提供气液混合散热方案，包括支持单机柜200kW散热能力的配置，以及支持双机柜500kW散热能力的配置。
• 电力分配基础设施：覆盖从中压变压器、低压配电系统、机柜级电源架到电池备份单元（BBU）的完整供电体系。每个Vera Rubin NVL72机柜配备4套110kW电源架，并采用备援的18.3kW电源模块。DCBBS解决方案还支持关键任务级数据中心部署，可选配Supermicro电池储能系统（BESS），实现备用电力的立即切换。
• 机柜配置选择：提供48U和52U两种机柜规格，均针对高密度直接液冷场景进行了优化设计。
• 16个计算机柜：针对NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台进行优化。
• 6个网络机柜（4个计算网络机柜、2个汇聚网络机柜）：支持NVIDIA Spectrum－X以太网或NVIDIA Quantum－X800 InfiniBand网络架构，计算网络带宽最高可达1.6TBs。同时提供硅光网络方案，支持共封装光学（CPO）技术，无需可插拔光模块即可进一步优化总体拥有成本（TCO）、能效表现和系统可靠性。
• 4个高性能存储机柜：基于Supermicro Petascale服务器平台构建，可满足NVMe分层应用存储、模型训练检查点（Checkpoint）等高性能存储需求。
• 2个上下文存储平台机柜：专为长上下文推理、智能体工作记忆管理以及检索增强类工作负载而设计，满足下一代AI应用对大规模上下文数据访问的需求。

如需了解更多信息，请访问：https：www.supermicro.comzh＿cnacceleratorsnvidiavera－rubin

Supermicro的 DCBBS蓝图提供单一供应商责任体系

传统AI基础设施建设项目通常需要协调十多家不同供应商，涵盖计算、存储、网络、机柜、冷却液分配单元、冷却塔、电力基础设施、电池备份系统、布线、收发器以及各类专业服务。当项目涉及多个厂商协作时，每一次供应商之间的交接都可能带来项目进度风险和责任界定不清的问题，不仅容易影响部署周期，也会增加后续运维和故障排查的复杂度。

面向NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台的DCBBS蓝图现已开放项目咨询。相关解决方案预计将于2026年下半年，随着NVIDIA Vera Rubin平台正式发布同步启动部署。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信边缘IT基础设施提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。