消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口。Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增。

在巨大的产业增量背景下，AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求。

科翔股份作为国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20%，其通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”的双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链，有望在行业超级周期中实现量利齐升。

全力抢抓AI手机机遇

日前，有投资者在互动易问到， AI 终端产业处于快速发展阶段，请问公司业务是否已切入 AI 手机、AI眼镜等供应链？

公司在回复中明确表示，科翔股份目前包含手机类的高端消费电子PCB产品占公司销售比例较高，而应用于智能手机的PCB产品是公司九江工厂的核心产品之一。

同时，科翔股份还与国内多家知名手机ODM厂商建立了合作关系，是手机类PCB产业的重要供应商之一。

公司负责人表示，随着AI技术不断发展，智能手机正逐步向AI手机演进。科翔股份作为智能手机PCB的重要供应商，将全力抓住AI时代机遇，配合相关手机厂商及手机ODM厂商向AI手机转型升级，同时不断拓搌其他AI终端产品市场。

科翔股份是国内领先的PCB研发生产龙头，公司已与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，其PCB产品适配高端直板机与折叠屏设备。

在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，产品覆盖安防摄像头等终端；同时为大疆消费级无人机供应高频PCB，技术认可度经实战验证。2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显。

比如，科翔股份与中兴通讯从2020年开始合作，已有5年时间。从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作应用于手机、通讯设备、功放等领域的中高端PCB产品，单价稳步上升。

同时，科翔股份也以间接供货形式，借道ODM触达多个AI消费电子及AI手机终端。

据悉，通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，科翔股份成功切入ODM供应链核心环节，此外，科翔与华勤技术、亿道信息的批量交付订单，进一步拓宽间接供货渠道。

据介绍，AI终端产品的无界互联对PCB的高密度、低延迟需求，与科翔的高阶HDI板、高频高速板技术形成精准匹配。

精准卡位AI终端升级需求

针对AI手机的高密度集成需求，公司通过工艺突破匹配性能升级，可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，可承载多芯片协同运算的电路需求。

科翔股份的高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端的高速数据处理场景。柔性PCB工艺成熟，既能满足折叠屏手机的弯折需求，也可应用于智能穿戴设备的轻量化设计。

而在AI终端新兴领域，公司ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道。据悉，公司研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域的技术储备，有望在下一代显示终端中释放价值。

针对AI智能手表，其高集成度HDI板可适配多传感器（如心率、体温、运动传感器）与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析与传输；为AI智能手环研发的超薄柔性PCB，在实现设备轻量化的同时，满足长续航场景下的低功耗电路需求；针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令的同步高效处理。

目前公司已获如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单，成为AI穿戴终端增量的核心受益者。

短期看，消费电子景气度持续改善，科翔股份与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单。长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升。