在2025 CPCA Show Plus展会上，金百泽科技以"智慧世界 心芯互联"为主题，系统展示了从高端PCB到系统级产品的全链条解决方案。通过实物展示、产品发布推介和现场专家讲解，金百泽全面呈现了其在特种工艺与前沿应用领域的深度布局，尤其在AI算力、人形机器人、半导体封装等领域的产品创新与技术突破。

金百泽展台 

高可靠新产品，热门场景案例首发登陆 

展会现场，多款代表行业前沿技术的产品集中亮相。集成产品制造IPM成果方面，应用于人形机器人领域的高可靠性微型控制板，成为全场焦点之一。产品采用STM32H723VGT6芯片方案，攻克MSAP、激光微盲孔叠孔、机械盘中孔及高精度阻抗等复杂工艺，通过丰富接口实现传感器与执行器的低延迟通信，满足机器人胸部模块的控制需求，并展现在高精度微电子组装与信号完整性控制方面的领先能力。 

在AI视觉方向，本次展出的AI人像识别算力板采用DeepEdge10芯片，通过BGA 636PIN、0.65mm间距金手指工艺，提供16Tops算力，配合完整的AI工具链，助力城市级动态人像识别系统快速部署。

人形机器人等领域IPM产品展示 

高端PCB方面，多款创新产品代表业内领先水平。64层高速背板采用TU872SLK高速板材，通过6种背钻工艺和高纵横比设计，实现复杂工况下的高可靠性信号传输。高速台阶金手指板则创新采用RO4350B+TU872SLK混合材料体系，通过通孔盘中孔和台阶金手指工艺，解决高速信号传输中的阻抗匹配难题。在AI硬件领域，金百泽推出的26层AI算力板，支持高速高多层架构；AI加速卡采用12层HDI板与二阶叠孔工艺，实现高密度互连；而服务器类载板更以0.035/0.05mm极限线宽线距，展现任意层互连技术的领先水平。

AI算力板等高端PCB产品展示 

在集成产品设计IPD成果方面，现场还展示多款基于ARM/FPGA架构的核心模组与整机方案，结合BOM国产化替代与电子工程服务，有效加强关键硬件领域的自主可控能力，为企业客户提供高可靠技术解决方案。

边缘计算盒等IPD产品展示 

一站式垂直整合服务，助力硬件国产化创新 

展会首日，金百泽在展台举行产品发布与推介活动，与观展企业代表、行业专家和专业观众共同探讨AI时代下电子产品技术升级及半导体产业发展方向。

产品发布与推介活动现场 

PCB事业部产品研发专家唐宏华发布面向AI服务器、机器人、低空经济等领域的高端PCB新产品，凸显金百泽在特种工艺与前沿应用结合的深度。"本次展出的产品均基于客户实际需求开发”，唐宏华表示，“我们建立了客户需求导向的敏捷制造体系，助力企业实现产品快速落地与国产化替代。这也使得我们在高速材料选型、特种工艺处理等方面有更深的know-how积累”。例如，在AI加速卡中采用的长短金手指设计，可显著提升插拔可靠性；而人形机器人控制板的三维挠曲设计，则解决了柔性连接中的信号完整性问题。

金百泽产品研发专家唐宏华现场分享 

营销与客服部产品行销专家徐建厚介绍了“具身智能IPDM一站式解决方案”，完整展示了金百泽在人形机器人从设计到生产的全流程服务能力。在具身智能机器人领域，客户往往面临高密度布线带来的信号完整性挑战、多传感器融合的接口兼容性问题，以及动态情况下的机械可靠性要求。金百泽通过集成产品设计与制造IPDM服务，提供从概念设计到量产交付的全流程解决方案。以展出的高可靠微型控制板为例，徐建厚介绍该产品不仅通过0.2mm机械盘中孔工艺，解决传统HDI板在柔性连接中的结构强度不足问题；并通过优化阻抗匹配设计，将信号延迟降低至秒级，满足机器人实时控制需求。

金百泽产品行销专家徐建厚现场分享 

当前AI技术推动半导体硬件向"高算力、高集成、低功耗"方向演进，既带来算力需求爆发式增长的机遇，也催生热管理、信号完整性等技术挑战。金百泽通过打造"设计-制造-服务"的一体化平台，不仅为客户提供硬件产品，更提供从方案设计、工艺优化到量产导入的全流程支持，帮助客户显著缩短研发周期、降低创新试错成本。 

目前，金百泽的产品方案已广泛应用于工业控制、人工智能、电力、通讯等领域，为产业链上下游企业提供高质量、可信赖的硬件基础。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，金百泽将继续深耕高端制造领域，通过持续的技术创新和工艺突破，打造坚实产品基座、助力中国半导体产业实现从"可用"到"好用"的跨越式发展。