2025年9月4日至6日，大金清研先进科技（惠州）有限公司与大金新材料（常熟）有限公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上首次联合亮相。双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力，赢得业界积极关注与高度评价。

高性能密封产品集中展示，多元矩阵彰显技术实力

作为本次展会的重点，大金清研集中展示了面向半导体制程多场景的DUPRA全氟醚橡胶密封圈及配套产品，覆盖耐高温、抗粘附与高可靠性密封材料领域。在高温及动态密封方面，DU551 与 DU553 全氟醚橡胶密封圈脱颖而出。依托大金清研自有的X表面处理技术，两款产品的润滑特性显著增强，抗粘附性能较传统工艺提升 33% 以上。同时，它们可在300℃ 环境下持续运行，并能在间歇性作业中承受高达330℃ 的温度，即使在高负载和频繁运动的苛刻工况下，依然有着出色的密封效果。

面向高腐蚀、高能量的制程环境，DU341 全氟醚橡胶密封圈展现出在极端工况下的稳定性能。其高纯度有机复合填料体系与独特聚合物交联结构，使其在等离子体及腐蚀性气体环境中仍能保持可靠运行，是 CVD 设备衬垫及 Etch 刻蚀工艺等严苛应用的理想选择。与此同时，大金清研还带来了与 DUPRA 全氟醚橡胶 O 型圈配套的中心环（Center Ring）产品。该组合方案有效减少了装配过程中的接合偏差与不匹配风险，不仅确保部件间的精准契合与稳定密封，还能帮助用户简化采购与装配流程。

作为联合参展方，大金新材料（常熟）有限公司同步展出三大半导体核心材料：NEOFLON PFA（适用于接头阀门、管子及晶片花篮）、POLYFLON PTFE（用于内衬与隔膜片）以及改性 PTFE 玻纤复合板（专为储罐和管道设计）。与大金清研的密封材料协同，这些产品贯穿半导体工厂从输送、制造到存储的全链条环节，进一步构建起完整而具竞争力的大金半导体解决方案。

深耕产业链发展，大金清研的高品质、在地化发展之路

深耕全氟橡胶密封形圈领域近二十年，大金致力于向中国半导体行业提供优质的全氟橡胶密封圈O-ring。作为大金旗下专注全氟醚橡胶（FFKM）的品牌，大金清研始终秉持“快速响应、持续稳定、服务周到”的理念，依托本地化优势，为客户提供更高效、更全面的支持。凭借从聚合物原料研发到 O 型密封圈成形加工的完整实力，大金清研能够在产品开发初期即深度参与方案设计，并在量产阶段保证稳定交付与完备售后服务。大金清研现有量产品 交付周期为14–21 天；对于新开发或特殊需求产品，交付周期在 30–45 天内，高效响应客户需求的同时确保产品品质优异。

同时，大金清研还针对客户的多样化需求提供定制解决方案，包括非常规形状的异型件，以及具备低粘合强度特性的 X 表面处理产品（如 DU551 与 DU553）。这些定制方案不仅提升了全氟醚橡胶密封圈的灵活性、抗脱出性与密封可靠性，更能满足设备在频繁开合与长期耐用方面的严苛要求。在多年需求对接与技术分析经验的基础上，大金清研持续为客户提供完善的应用支持，确保密封产品在复杂工况下依然拥有出色表现。

展望未来：携手客户，推动半导体产业链高质量发展

依托完备的产品体系、快速响应与专业技术支持，大金清研长期为中国半导体产业输送优异先进的密封解决方案，始终致力于提升半导体制程可靠性与缩短客户采购周期。未来，大金清研将继续深化技术创新与在地化布局，与中国半导体行业客户携手，推动产业链优化与高品质密封方案的应用落地。