随着物理AI应用加速落地，硬件终端对高速互联、信号完整性、高可靠运行等要求愈发严苛，PCB从单纯的连接载体升级为影响算力效率的核心部件，一站式集成服务成为产品创新的重要引擎。10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心启幕。金百泽携多款AI领域新品亮相，聚焦展示高密度互连、边缘计算等核心技术突破与场景应用落地能力。

金百泽董事长武守坤先生出席开幕式并为优秀企业颁奖

 

硬核工艺，保障AI硬件性能与可靠性

本次金百泽展示了高阶PCB制造、特种工艺制程、系统级集成服务等多维能力矩阵，全方位支撑AI硬件的性能释放与稳定运行。

针对算力与高速互联场景，依托高阶HDI、高频高速板等，满足AI服务器与光模块的超低损耗需求；面向高功率高散热场景，通过厚铜板、金属基混压等特种工艺，保障能源与动力设备的大电流承载与散热稳定性；在系统级集成端，凭借高可靠SMT混装、软硬结合等技术，实现从PCB到整机系统的高效交付。

现场部分展品

 

场景深耕，IPDM解决方案直击产业落地痛点

智算中心：破解超高速传输信号完整性难题

推出1.6T光模块PCB，采用 Isola MT-77 等超低损耗板材，结合4阶叠孔与盲埋孔激光钻孔工艺，将阻抗公差控制在±5%，降低高速信号传输损耗，支撑大算力集群稳定运行。

电力能源：复杂工况下保障设备长期稳定运行

覆盖功率主控板、电源板、驱动板等核心部件，针对复杂电力环境优化设计。其中，发射主控板支持高密度光纤发射控制，可在复杂电力环境下有效降低电磁干扰，同时配合双面SMT+单面THT混装工艺，提升复杂工况下的组装可靠性与散热效率，从容适配电力场景。

具身智能：助力机器人设备轻量化与灵活运动

展示机器人控制板、驱动板及通信板等硬件方案。应用于关节驱动场景的多层FPC软板，采用三维挠曲设计，在频繁弯折下保持信号稳定，同时替代传统线束降低设备自重，帮助机器人运动更灵活、结构更紧凑。 

低空经济：应对极端工况下的瞬时大电流需求

集中展示飞控系统主板、数传电台模块、云台模组等方案。其中厚铜盲埋孔板采用3OZ厚铜与3次机械盲孔工艺，在小体积下实现高密度互连，可稳定应对剧烈震动场景下的瞬时大电流输出，保障低空设备飞行安全与性能稳定。

现场交流沟通

 

实战分享，共绘AI硬件智造蓝图

10月27日，金百泽带来三场专业技术演讲，从AI硬件全链路服务、边缘计算应用方案到AI工具赋能，多维度拆解技术趋势。

边缘计算场景底层适配工作量大。造物工场硬件研发工程师胡勇在《边缘计算技术应用与解决方案》中，分享了造物工场基于 RK3588、RK3568、Jetson Orin等主流边缘算力平台，提供覆盖底层硬件设计、系统与驱动定制、开发环境搭建及全程技术支持的全流程服务体系，帮助企业减轻底层硬件研发负担，加速将边缘算力方案转化为可部署的整机产品，满足工业控制、智能检测等场景的实际需求。

聚焦人工智能领域，结合端侧/云端推理、自动驾驶、具身智能等场景，金百泽产品行销专家刘九龙介绍了IPDM一站式解决方案。面对AI硬件在多芯片异构协同架构、大电流供电网络优化、高速SerDes信号保真度等方面的工程挑战，方案通过硬件方案设计（IPD）、高阶PCB制造及PCBA集成（IPM）的全链路协同，结合前置仿真、工艺优化与全流程品控，并支持RISC-V等国产架构，系统性提升产品可靠性，加速AI硬件量产落地。

针对研发场景中工具链碎片化等痛点，造物数科BD经理黄胜长详细介绍了基于自研AI Agent原生开发架构打造的InZ Pilot硬件研发智能助手。该平台覆盖设计审查、BOM智能选型、一键生产下单、企业知识库等场景化智能功能，还深度整合了智能问答与团队协作等功能，实现全流程辅助研发设计，减少“设计—发现问题—返工”的循环，助力企业降本增效。

现场技术演讲

从高阶互连的一块板，到边缘算力的一台整机，物理AI的落地离不开底层硬件的每一次紧密咬合。金百泽本次呈现的“全链智造”体系，旨在打通AI硬件研发、制造、集成的全链路断点，帮助企业缩短“改版—送样—验证”的循环周期。

秉持“匠心链接科技与艺术，让创新更简单”的理念，金百泽将持续深化IPDM全链路服务能力，扎根技术、深耕场景，作为硬件创新合作伙伴，赋能更多终端研发企业，共同推进物理AI规模化落地，让技术想象成为产业现实。

现场展位实拍