9月10日-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办，参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等。海康存储携丰富多元的产品矩阵重磅亮相，并获得“芯师爷-硬核芯年度评选活动”两项大奖。

聚焦细分行业 未来大有可为

本次展会，海康存储以“芯存万物 智驱未来”为主题，集中展示了面向数据中心、车载应用、工业控制与智慧安防等多个领域的产品。

产品总监陈建出席“第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛”并发表演讲，随后接受 “芯师爷”专访。他在分享中介绍，海康存储专注于存储产品的研发、制造与销售，目前已建立杭州和武汉两大生产基地，其中武汉自有封测产线配备DB、WB、MD、SAW等全流程工艺的先进封测设备，可实现eMMC、BGA、UDP、TF卡等产品的量产，覆盖从设计、开发、封测到制造的全链条能力，产品广泛应用于消费级、企业级、工业级、车规级等场景。

随着AI、智能网联车等技术的演进，市场对存储产品的容量、速度及可靠性需求持续攀升，闪存成本持续下探也进一步刺激了需求的爆发。面对这一趋势，海康存储坚持 “有所为，有所不为”的原则，聚焦车载应用、工业控制、服务器等细分市场，依托稳健的供应链、完整的制造与质量体系，为行业客户提供降本方案和本地化服务，助力企业实现数字化转型。

以车载存储为例，当前国产智能网联汽车发展迅速，市场需求处于全球领先水平，国产车规级晶圆逐步成熟并获市场验证，为产业链带来资源优势。结合海康存储在消费级与工业级存储领域近十年的技术沉淀和定制化服务经验，公司已经具备了进入车规存储市场的综合能力。

例如，针对消费级USB闪存盘在车载环境中容易出现的掉盘、损坏、高低温使用异常、多路录像视频丢帧等痛点，海康存储推出车规级USB闪存盘，采用车规元器件，设计、制造、测试全程遵循车规质量体系。通过与多家头部新能源车企的性能测试和场景调试，验证了产品的稳定性和性能的优越性。以此为起点，海康存储在车载存储领域持续扩展产品线，已推出车规级eMMC等嵌入式产品，并计划在未来两三年内推出车规级PCIe BGA SSD，满足L3级以上自动驾驶应用需求，逐步构建车规存储领域的产品竞争力。

车载存储领域的持续积累与技术布局，有望成为海康存储未来业务增长的重要支撑。

实力获认可 双奖彰显创新与服务

在第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”中，海康存储数据中心级固态硬盘D300系列从数百款参评产品中脱颖而出，荣获“2025年度硬核存储类产品奖”。D300系列采用企业级主控，搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒，支持SATA 6Gb/s传输速率，凭借端到端数据保护、异常情况只读固件自动重加载等多重安全机制，配合细致调校的磨损均衡算法，有效降低性能波动，确保数据资产安全。该系列已完成多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证，为大数据、云计算等应用场景提供强大的数据底座。

同时，海康存储荣获“2025年度卓越数智化服务企业奖”，体现了行业对公司技术实力与服务品质的高度认可。奖项背后，是海康存储对技术创新的持续投入与务实积累。未来，海康存储将继续在优势细分领域投入资源，打造满足客户需求的产品矩阵，助力中国存储行业高质量发展。