AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。
在2026湾芯展接受采访时，硅芯科技创始人赵毅反复谈到两个层面的“协同”：设计流程各环节耦合（协同）与产业各环节协同。前者要求3DIC设计从架构规划、物理实现、仿真分析与测试验证各环节深度耦合（协同）。后者则要让芯片设计、3D IC EDA工具与先进封装工艺三方协同闭环。
一、设计流程各环节协同，重构3D IC EDA工具链
“传统二维芯片时代，IC设计和封装设计各干各的。芯片堆叠之后，两者耦合度非常高，必须有一套全新的工具链。”赵毅在采访中说。在他看来，3D IC在布局布线、物理设计、仿真验证和可测试性设计等方面，与二维单芯片设计存在很大差别，需要面向三维堆叠重构EDA工具链与设计流程。
3Sheng平台围绕堆叠芯片系统组织STCO设计流程
在设计方法上，3D IC需要面向整个堆叠芯片系统开展STCO系统工艺协同。赵毅解释：“从顶层系统架构规划开始，就要考虑预布局、预布线，考虑可测试性和可靠性，将这些环节耦合在一起，实现设计流程各环节协同。”
布局布线需要结合仿真，后续分析和验证中发现的问题，也可能要求回到前序步骤调整。多个环节相互耦合，意味着设计需要多轮迭代，架构、物理设计、仿真与测试需要在反复反馈中共同调整方案。
围绕设计流程各环节协同，硅芯科技自主研发了3Sheng Integration Platform，将架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真和多Chiplet集成验证五大环节整合在同一平台。据公司介绍，这是国内首个覆盖2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程的工具链。
二、产业各环节协同，3D IC EDA作为“桥梁底座”
先进封装工艺需要与新一代3D IC EDA工具链捆绑，才能供芯片设计公司使用。赵毅在采访中说：“我们需要匹配形成一整套解决方案，再服务于想要做3D IC芯片设计的芯片公司。”
在这套合作关系中，3D IC EDA扮演着“桥梁底座”角色：与工艺厂紧密合作，推进3D PDK制作和工具适配，让芯片设计企业结合具体工艺开展设计。其中，先进封装如何堆叠和互连、设备和材料有哪些限制、如何进行测试，以及整机厂有哪些应用要求，都要在方案设计时一起考虑。这就需要以应用需求为导向，设计、工艺、封装、设备、材料、测试及整机厂等产业各环节协同。
3D IC产业各环节协同示意
硅芯科技与全芯智造正在推进的TCAD技术贯通，正是产业协同的一个具体例子。双方围绕工艺仿真与3D IC EDA设计流程的衔接计划开展合作，推动制造端的工艺模型与设计端的仿真验证相结合，探索设计与工艺双向反馈、协同优化的技术路径。
据硅芯科技介绍，公司率先围绕3D IC先进封装组织产业生态展区，过去两年持续将芯片设计、EDA和先进封装工艺等环节的伙伴纳入其中。组织生态展区的目的，正是促进产业各环节协同，让设计需求与工艺能力、工具链在交流中形成对接。
2026湾芯展AI+3D IC先进封装创新专区现场
在2026湾芯展，硅芯科技打造的“AI+3D IC先进封装创新专区”在EDA、芯片设计、工艺制造、先进封装与测试验证等展示内容的基础上，新增系统应用环节，呈现相关技术、产品与应用方案。应用需求进入展区，也为设计与工艺企业讨论具体方案提供了交流机会。
三、共建创新中心，把“两个协同”落实为完整解决方案
生态专区提供展示、交流与需求对接的场景，工艺库建设、芯片联合研发与技术验证则需要长期合作。大湾区3D IC先进封装创新中心的发起，为这些合作确立了共同的建设方向。
10月14日，2026湾芯展期间，硅芯科技联合工信部电子五所、广东省科学院半导体所、华润微电子、星辰技术、新紫光智遨通、全芯智造、迈特芯、北京大学、华南理工大学、广东工业大学等产业链企业、高校及科研机构，共同发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”，并举行发起仪式。
大湾区3D IC先进封装创新中心发起仪式
“一个是解决方案，另一个是芯粒库。”谈及创新中心的定位，赵毅给出了两个相互关联的目标：整合先进封装工艺、3D IC EDA和芯粒设计等关键技术能力，形成适用于不同集成场景的国产3D IC完整解决方案，并在此基础上建设标准化、可复用的芯粒库。
大湾区的产业基础为这类合作提供了条件。湾区汇聚EDA、芯片设计、特色工艺制造、先进封装及测试等产业资源，也拥有AI算力、通信设备、智能终端、汽车电子、光通信等应用场景。创新中心将深化与港澳高校及科研机构的合作，联动长三角、京津冀，并逐步对接新加坡、马来西亚等国际先进封装产业资源，开展复合型人才培养与跨区域技术合作。
未来，大湾区3D IC先进封装创新中心将联合产业链各方，围绕先进封装、芯片设计与3D IC EDA工具协同，重点推进三方面建设。
创新中心的三大建设方向
第一，建设先进封装工艺库，促进工艺与设计协同。面向TSV、Interposer、RDL及CPO等先进集成技术，联合开展工艺模型、多物理场模型及3D PDK建设，推动工艺规则与EDA工具适配，为芯片设计、仿真及验证提供技术基础。
第二，打造堆叠芯片设计开发平台，推进联合研发与芯粒复用。围绕Chiplet及2.5D/3D堆叠芯片，联合开展产品研发，探索硅光集成、数字芯片及存储堆叠等应用方案，并逐步建设标准化、可复用的芯粒库，降低设计开发与工艺适配成本。
第三是建设2.5D/3D EDA应用推广中心。中心将探索建立国产EDA工具示范线，推进工具应用、技术验证与工艺适配。这项建设既面向AI时代基于3D堆叠的算力芯片需求，也为AI与工业软件的融合提供应用场景。
提及AI与3D IC先进封装的结合，赵毅指出：“3D IC先进封装生态，是Design for AI、AI for Design闭环的典型应用场景。”
Design for AI，是面向AI算力芯片需求，通过3D IC工具链与先进封装工艺结合，形成完整的、各环节协同的3D IC先进封装解决方案；AI for Design，则是利用AI辅助3D IC设计的迭代与寻优。前者需要产业各环节共同配合，后者帮助应对设计流程各环节协同带来的多轮迭代任务。
早在去年，硅芯科技就已布局AI与3D IC EDA的融合研发。依托长期积累的3D IC EDA技术与设计经验，公司今年6月推出自研的2.5D/3D IC EDA AI Agent——Chips Z，将AI Agent深度融入2.5D/3D EDA全流程的集成平台。这一提前布局，正契合今年9月工信部《“人工智能+软件”专项行动实施方案》提出的要求：推动AI与EDA等工业软件深度融合。
赵毅介绍：“我们从2008年开始研究3D IC设计方法，积累了大量know-how知识，这些经验都沉淀到了Agent里。”这一探索的目标，是让专家经验成为人人可用的设计能力。
3D IC的产业化，考验着设计方法、工艺能力与产业协作能否同步演进。芯片堆叠越复杂，设计流程中的协同迭代，就越需要产业各环节的紧密配合。
硅芯科技持续打造生态专区、发起大湾区3D IC先进封装创新中心，正是在探索如何让这种协作持续运转。随着工艺、工具与芯粒资源在实际项目中得到验证和完善，“两个协同”的价值也将逐渐显现：让各环节的技术突破能够共同服务于芯片创新。整个产业链协同创新的效率，将成为影响3D IC产业化进程的关键变量。