2026年9月9日，在中国国际光博会现场，睿创微纳旗下探测器及模组品牌睿创微电子发布行业首创的全新封装方案——BCoS封装（bump chip on substrate）。目前，BCoS封装探测器已具备向客户小批量交付能力。

技术背景

随着红外热成像技术由工业市场向民用市场持续渗透，探测器与模组的小型化、轻量化设计成为行业发展的重要方向之一。封装形式对探测器的空间体积与系统集成便捷性具有深远影响——如何在有限空间内实现更高密度的器件集成、进一步压缩空间占位？封装形式的创新可以成为微型化趋势的解决方案之一。

BCoS封装的定义

全新封装形式的BCoS探测器基于先进封装技术，通过晶圆级硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、再布线层（Redistribution Layer，RDL）、金属凸点（Bump）结构实现了探测器电学信号从背面BGA引出。在与外部PCB互联时，只需与其他器件一起进行SMT便可完成PCBA的组装，无需额外的键合指占位，也无需贴片（Die Bond，DB）及引线键合（Wire Bond，WB）工序，从而减少模组尺寸，简化工艺环节。

BCoS封装与WLP（晶圆级封装）的区别

传统的WLP（晶圆级封装）非制冷红外探测器与外部PCB互联时，则需要通过DB&WB工艺实现探测器的固定及电学连接，这不仅令模组工艺更加繁琐，而且PCB需设置额外的键合指结构，难以满足模组小型化需求。

BCoS封装的意义

1、芯片更薄，让产品更轻薄，设计更从容

256×192@12μm规格的BCoS探测器厚度仅约1.14mm，相比同规格WLP探测器的厚度1.455mm减少约21%。终端产品可以做得更薄更轻，在便携设备、消费电子等对体积敏感的市场中更具竞争力。

2、集成的模组体积更小，让集成更紧凑，场景更丰富

BCoS探测器与PCB的电学连接通过垂直互联实现，无需键合指结构，相较于传统模组，可省去近40%的探测器占位面积；加之芯片本身更薄，模组横向与纵向尺寸双双缩减。模组整体体积更小，更容易嵌入空间受限的应用场景，应用场景从工业测温、安消防向智能家居、消费终端普及。

3、少一道工序，让集成更便利，良率更稳定

WLP探测器需要额外进行DB&WB，工艺链长；BCoS探测器可与其他元器件一起SMT，一步完成固定与电学互联。少一道工艺就少一个失效节点，降低使用门槛，提升产品良率。

当红外热成像从工业级向消费级加速渗透，尺寸，正在成为行业的第一道门槛——BCoS 封装，正是睿创微电子给出的解决方案。BCoS 封装不仅是一项封装方案的创新，更是对极致小型化的诠释。它以更高效的集成开发方案，降低上游核心元器件的集成难度，让红外核芯能以更小体积、更简工艺，进入更多应用场景。