7月15日，2026中科亿海微FPGA创新应用与生态合作研讨会于成都隆重举办。会上，中科亿海微发布国产先进制程高性能FPGA——亿海龙珠®EQ9PL190T和国产可编程感控SoC——EQ6S7010，并集中展示自主EDA工具、行业解决方案及多场景应用演示系统。来自科研院所、高校及航空航天、工业控制、人工智能、视觉计算等领域的专家和产业代表齐聚，共探国产可编程芯片创新落地路径。
中科亿海微发布国产先进制程高性能FPGA——亿海龙珠®EQ9PL190T和国产可编程感控SoC——EQ6S7010
两款新品亮相，覆盖高性能逻辑与端侧感控
会上，中科亿海微董事长王东辉表示，企业将持续推进国产FPGA芯片、EDA工具链和行业应用生态建设，打通国产可编程芯片从研发到落地的全链条。总裁魏育成随后以《国产FPGA芯片创新之路》为题作主题报告，系统梳理公司在核心技术攻关、产品体系构建及产业生态协同等方面的进展。
魏育成在报告中重点介绍了自主芯片架构、先进工艺产品、全流程EDA工具链、典型行业方案及生态合作等布局。按照公司披露，中科亿海微正尝试通过芯片、工具和应用协同，降低国产FPGA开发与迁移门槛，并推动产品由单点器件替代向系统化应用延伸。
中科亿海微总裁魏育成作主题报告
EQ9PL190T：面向高性能、高速可编程场景
本次发布的EQ9PL190T定位于国产先进制程高性能FPGA，主要面向通信网络、高速数据处理、工业控制及特种应用等对逻辑规模、接口带宽和并行计算能力要求较高的场景。
中科亿海微副总裁韦援丰在发布环节解析了该产品的架构、功能性能、应用方案及后续演进方向。根据现场信息，EQ9PL190T集成可编程逻辑、高速互联、存储接口和DSP等资源，可为多类高性能FPGA应用提供硬件平台。EQ9PL190T的推出，也意味着中科亿海微的产品线进一步向高性能和先进制程方向拓展。
EQ9PL190T产品概述
另一款新品EQ6S7010则由中科亿海微SoC设计总监孙晓宁发布。该芯片将处理器与可编程逻辑集成于同一平台，兼顾通用计算的灵活性与硬件并行处理的实时性，主要面向智能感知、实时控制、工业视觉、无人系统及具身智能等端侧应用，为感知、推理与控制协同提供国产化芯片选择。
EQ6S7010产品概述
两款芯片新品介绍
从芯片延伸至EDA工具与行业方案
除芯片新品发布外，中科亿海微还披露了自主EDA工具链方面的进展。公司副总裁刘洋解析了其在自主EDA软件eLinx、通用EDA平台、EDA行业大模型和AI智能体等领域的探索。相关布局主要指向提升设计开发效率、完善国产工具链，并降低FPGA应用的技术门槛。
在应用侧，FPGA应用生态部总监宋雨娇现场展示了惯导、雷达、工业控制、图像处理、通信、高速数据处理、人工智能及教学科研等领域的方案与案例。由此看出，中科亿海微正由单一芯片供应商向微系统、软硬件平台的系统化解决方案服务商转型。
EDA工具与行业应用介绍
应用案例覆盖航天、工业与端侧智能
研讨会还邀请科研院所、高校和产业单位的专家分享国产FPGA应用实践，内容涉及近程探测、航天伺服、装备控制、端侧智能和视觉计算等方向。相较于单纯展示芯片参数，这些案例更集中地反映了国产FPGA在方案迁移、系统验证和工程化部署中的实际需求。
其中，相关报告涉及可编程硬件加速通道在无线电近程探测中的应用、FPGA在航天机电伺服系统中的落地、国产器件从方案迁移到小批量验证再到规模化部署的路径，以及基于轻量级神经网络与FPGA的端侧特征识别、脉冲视觉、智能视频压缩和视觉大模型端边侧部署等方向。
专家分享国产FPGA应用实践
同期配套产品与动态演示展区，集中展出EQ9PL190T和EQ6S7010开发平台、亿海灵伴AI一体机、100G RDMA智能加速网卡、电机驱动板，以及FPGA+MCU+DSP多处理器综合实验实训系统等。现场演示覆盖高速数据传输、边缘智能、实时控制、工业应用和教学科研等场景，参会嘉宾围绕芯片性能、工具链适配和方案落地进行了深度技术交流。
现场产品展示与技术交流
国产FPGA竞争进入体系化能力阶段
在会议总结中，魏育成将公司下一阶段目标概括为推动国产FPGA从“想用、敢用、惯用”走向“能用、好用、AI用”。这一表述也折射出国产FPGA行业竞争重点的变化：除芯片本身的性能、可靠性和供货能力外，EDA工具、IP核、开发平台、应用方案及生态服务正成为影响用户采用的重要因素。
从本次发布会发布成果不难看出，中科亿海微已搭建起完整产品矩阵，覆盖高性能FPGA、可编程感控SoC、全自主EDA工具链及各行业成套解决方案。亿海龙珠®EQ9PL190T完善高性能可编程逻辑产品布局，EQ6S7010聚焦端侧感知、控制一体化场景，两款新品协同拓宽企业可编程芯片落地应用场景。
当前，国产FPGA仍需在先进工艺、工具链成熟度、生态兼容性和规模化应用等方面持续积累。对中科亿海微而言，新品发布只是进入市场的重要一步，后续芯片在稳定交付、客户验证和行业方案复制方面的进展，将成为市场关注的核心看点。