近日，鸿石智能正式发布新一代彩色Micro LED光机平台——“云锦”。继上一代3.75μm技术平台之后，鸿石智能再次向更高密度迈进，将像素间距推进至2.4μm，标志着其再次向物理极限发起冲击的重要里程碑。

2.4μm：逼近物理极点，重塑彩色显示性能底线

在Micro LED微显示体系中，像素间距（Pixel Pitch）是决定性能上限的核心变量之一，也是所有显示性能释放的起点。

鸿石智能选择2.4μm作为云锦平台的起点，并非单纯追求尺寸缩小，而是基于对光学衍射极限与光子激发效率之间平衡关系的深入理解。2.4μm是微缩工艺在跨越波长衍射极限与保持光子激发效率之间的“物理平衡原点”。低于此点，亚微米级的物理挑战将导致光效断崖式下跌；而鸿石通过技术攻关，恰恰是在紧贴物理悬崖的边缘，锁定了这个性能极点。

从3.75μm跨越至2.4μm，带来了一系列连锁性能提升：

·10583 PPI像素密度：实现万级像素阵列，大幅降低画面颗粒感，提升沉浸体验；

·红色发光效率突破：在极小尺寸下攻克红光效率难题，外量子效率（EQE）超过5%，实现更均衡的全彩显示；

·32 PPD角分辨率：将高PPI转化为接近人眼极限的视觉清晰度；

·MTF > 0.6：在高空间频率下保持优异调制传递函数表现，使高密度像素真正转化为清晰锐利的成像质量；

·VGA（640×480）分辨率：满足AI多模态交互场景对信息承载能力的基本要求，为AR设备成为“个人AI入口”提供显示基础；

·0.16cc体积：将上述性能集成于极小空间内，实现目前全球最小VGA彩色MicroLED光机，兼顾性能与佩戴舒适性。

HB²混合键合：迈入2.4μm时代的关键技术支点

当像素尺寸进入2.4μm区间，传统微触点工艺逐渐逼近物理极限，短路风险、功耗上升与散热瓶颈等问题愈发突出。

针对这一挑战，鸿石智能提出HB²（Hongshi Base × Hybrid Bonding，鸿石基座混合键合技术）混合键合技术，通过铜-铜原子级直接键合，实现驱动电路与Micro LED发光阵列的深度嵌合。

图1

相较传统互连方式，HB²不仅减少结构占用空间，还具备更低电阻与更优散热性能，从而支撑10583 PPI所带来的超高带宽信号传输需求。可以说，在HB²的支撑下，2.4μm从实验室概念走向工程化落地成为可能。

超表面（Metasurface）：从光路设计走向光场编程

在完成电学与结构集成的同时，鸿石智能在光学层面引入超表面（Metasurface）技术，对传统光学路径进行重构。该技术通过对光场进行的“数字化编程”实现光的方向性的深度调制，极大提高了外量子效率(EQE)，进而提升整体出光效率。其核心价值体现在：

纳米尺度操控：通过在亚波长尺度上排列成千上万个微纳结构单元，实现了对光波相位、振幅、偏振及传播方向的精准调控。

光路重构：这种“编程”能力可以自由引导每一束光的走向，将MicroLED每一个像素散发的光能精准汇聚、耦合，在极小空间内爆发出惊人的光效表现。

系统级增益：超表面技术让光学模组彻底告别了厚重的镜片堆叠，它是实现0.16cc 极小体积与高亮度显示平衡的关键。

据称，鸿石智能是全球首家将超表面技术带向Micro LED微显示前沿的公司。在该技术加持下，云锦平台实现了0.16cc体积与高亮度输出之间的平衡。同时，超表面也被视为未来实现高保真3D显示的重要基础技术。

画质引擎算法：释放硬件潜能的关键一环

在硬件性能持续提升的同时，鸿石智能强调系统级协同的重要性，并为云锦平台配套自研画质引擎算法。

该算法针对彩色Micro LED发光特性进行像素级的优化，通过增益调节与色彩补偿，不仅弥补微型化带来的物理限制，还进一步强化显示效果，使10583 PPI的优势能够转化为肉眼可感知的画质提升。

在HB²低阻抗架构与算法协同作用下，云锦平台典型功耗控制在90mW，实现高性能与低功耗之间的平衡。这也意味着，即使在高负载运行状态下，系统仍能保持较高能效表现。

此外，HB²与超表面技术并非仅服务于云锦平台，而是已成为鸿石智能全线产品的底层技术能力，推动整体产品体系的持续升级。

结语：Micro LED迈入系统级竞争阶段

“云锦”平台的发布，标志着Micro LED微显示技术的竞争逻辑正在发生变化——从单一指标比拼，转向显示、光学与算法协同优化的系统级竞争。

对于AR终端而言，这一平台不仅带来更高分辨率与更优画质，同时也为设备轻量化设计提供支持：2.4μm像素与HB²技术提升显示能力，0.16cc体积与超表面技术则推动产品形态进一步优化。

从3.75μm到2.4μm，鸿石智能持续推进像素微缩进程。在逼近物理极限的过程中，其也在不断重塑Micro LED微显示的性能边界与应用可能性。