第九届（2026）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道报名工作已接近尾声，将于4月20日截止。本届大赛以“AI赋能设计，设计点亮AI!(AI for Design & Design for AI!)”为主题，设置芯片应用、芯片设计和FPGA创新设计三大赛道，已连续多年入选中国高等教育学会竞赛目录。据大赛官网公布，本届芯片应用赛道共有15家出题企业，涵盖海思、意法半导体、瑞芯微等国内外头部芯片与平台厂商。目前，报名系统已同步开放，报名截止时间为4月20日，作品提交阶段将持续至7月上旬，分区赛评审于7月举行，全国总决赛定档8月。
这一国家级学科竞赛不仅是高校学子展示创新能力的舞台，更是一面折射行业技术风向的镜子。从本届大赛的赛题设置和企业参与情况来看，两大技术趋势尤为值得关注：一是以星闪为代表的新一代短距无线通信技术正在从产业走向校园；二是AI端侧智能应用对蜂窝连接能力的需求日益迫切。这两条技术路线共同指向一个核心命题——如何让嵌入式计算真正服务于AI时代的海量终端连接需求。
星闪：新一代无线短距通信技术，重构连接体验
星闪（NearLink）作为中国自主研发的新一代无线短距通信技术，自2020年星闪联盟成立以来，经历了从技术储备到产业化落地的快速跃迁。与传统蓝牙和Wi-Fi相比，星闪在低时延、高可靠、多连接等关键指标上实现了代际跨越，其核心优势在于引入了来自5G的极化码技术和集中调度架构，从根本上解决了多设备并发场景下的拥塞问题。2026年初，上海星闪开放实验室正式揭牌，致力于打通“芯片—模组—终端—场景”全链条，推动星闪技术在智能家居、智慧出行等领域的规模化应用。
在本届嵌入式大赛海思赛道中，星闪短距无线通信创新应用被列为重点选题方向之一。值得关注的是，利尔达作为海思赛道的核心平台支持方，将为参赛团队提供EB21和FB36两款星闪开发板及相关模组。其中，EB21星闪开发板基于EB21模组打造，支持SLE，适合低功耗传感器、智能家居控制、人机交互外设等场景。FB36星闪开发板基于FB36模组设计，深度融合Wi-Fi 6、星闪SLE 1.0及BLE 5.4三模通信协议，依托海思Hi3863平台，内置最高频率240MHz的32位微处理器，可无缝对接DeepSeek、豆包、通义千问等主流AI大模型，适用于AI智能对讲交互、工业数据透传等高带宽物联网终端场景。
以星闪技术为核心，参赛团队可在无线鼠标、游戏手柄、智能家电近场操控、工业传感器无线组网等方向展开创新设计。从更广的视角看，2026年全球嵌入式系统与工业物联网市场正处于新一轮技术转型的关键节点——边缘AI、机器视觉与新一代IoT通信技术深度融合，产业正从传统IoT装置连线迈向具备即时感知与自主决策能力的“Physical AI”时代。星闪作为这一转型中短距通信环节的关键拼图，其技术成熟度和生态丰富度正在通过产学研协同不断加速。
RedCap与Cat.1 bis：AI端侧智能的“连接基座”
另一条值得关注的赛道方向是AI端侧智能应用。2026年，物联网行业最核心的变革在于端侧AI与云端AI大模型的融合——行业正在从“拼连接”走向“拼智能”，从中心化智能向分布式智能演进。AI端侧设备不仅需要在本地完成感知与推理，更依赖稳定可靠的广域连接能力与云端大模型协同工作。
在这一方向，利尔达为参赛团队提供两款蜂窝通信平台选择：NT26 Cat.1 bis开发板和NR90 RedCap开发板。NT26模组定位于中低速广域连接场景，适用于AI端侧设备需要蜂窝通信上报云平台的场景。NR90 RedCap模组则基于3GPP R17标准研发，国产化率达100%，支持5G LAN等关键5G特性，在保持5G核心优势的同时大幅降低功耗和成本，适用于AI摄像头、工业视觉终端、车联网智能终端等对速率和时延有更高要求的场景。这两款模组构成了从“轻量连接”到“高速低时延”的梯度方案，为参赛团队提供了灵活的蜂窝连接选型空间。
产教融合：从“赛题”到“产业”的桥梁
大赛组委会指出，本届赛事旨在推进高校与企业人才培养合作共建，在活跃校园创新创业学术氛围的同时，推动产学研深度融合。利尔达作为北交所上市的物联网龙头企业、连续多年蝉联星闪产业贡献单位，不仅为赛事提供硬件平台支持，还将配套开展专项技术培训、FAE在线答疑及高校巡回实训等全链条赋能。参赛团队可通过利尔达授权淘宝官方店铺购买开发套件，凭大赛官网报名成功截图享受专属参赛优惠。
事实上，利尔达在产教融合方面已有深厚积累。作为国家电子信息产业基地实训中心，其长期与高校共建嵌入式联合培养项目。在本届嵌入式大赛中，利尔达开放的四款开发平台覆盖了从短距到广域、从低功耗到高性能的完整技术图谱，为高校学子提供了贴近产业前沿的实战环境，这正是“以赛促学、以产助教”理念的切实体现。
本届大赛报名即将截止，有意参赛的高校团队可登录大赛官网进行注册报名。在AI与物联网加速融合的2026年，这场汇聚高校智慧与产业力量的国家级竞赛，正在为中国嵌入式芯片与系统设计领域播下创新的种子。