日本京都2025年12月4日 美通社 －－ Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO－56 CAN封装，并实现了业界顶级水平的光功率输出（＊）的“小型・高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术，成功实现了以往难以兼顾的“小型化”，“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。
（＊）根据本公司截至2025年11月27日的数据，在波长402nm、TO－56 CAN封装的半导体激光器领域

Key visual：
https：cdn.kyodonewsprwire.jpprwfilereleaseM108245202511280021＿prw＿PI1fl＿7xffInLN.png 

Image：
https：cdn.kyodonewsprwire.jpprwfilereleaseM108245202511280021＿prw＿PI2fl＿jci9yEa5.jpg 

发射402nm波长的半导体激光器作为汞灯h线的替代光源，广泛应用于激光直接成像曝光、树脂固化等领域。近年来，在医疗设备等有望进一步扩大。也有更多应用的期待。而这些用途均需要将光源系统集成到有限空间内，因此对“小型且高功率”的半导体激光器需求不断增加。然而，随着半导体激光器光功率提升同时，发热量也随之增加，导致需要更大的散热结构，从而封装尺寸的限制成为课题。

为此，本公司凭借40年余年的激光设计与制造经验，进一步发展了独特的芯片设计和散热技术。通过降低激光芯片内部的光学损耗，达到抑制发热的目的。此外，采用了能够承受强激光的新型光学端面结构，成功实现了以往难以兼顾的“小型”“高功率”“长寿命”。最终，在行业标准TO－56 CAN封装中实现了1.7W的高功率输出，较本公司以往产品（＊）提升约40％，可靠性指标MTTF也得到）大幅改善。这款新产品不仅有助于现有应用实现小型化和长寿命，还有望推动传统光源无法实现的新应用领域的开拓和创新。

此外，本产品作为本公司“半导体激光器汞灯替代解决方案”产品线的新成员，为客户提供了新的选择。客户可以根据用途、安装环境和性能需求，更灵活地选择产品，提高系统设计的自由度。

本产品将在美国旧金山举办的“SPIE Photonics West 2026”以及日本横滨举办的“OPIE‘26”展会上进行展出，我们诚挚期待大家莅临参观交流。
（＊）本公司以往产品TO－56CAN封装 KLC433FS01WW

产品详情请见：https：nuvoton.co.jpsemi－sptaplrd？id＝1100－0090 

关于Nuvoton Technology Corporation Japan：https：www.nuvoton.co.jpen 

SPIE Photonics West 2025, NTCJ展位网页：
https：spie.orgExhibitorDetail？ExpoID＝5022＆ExhibitorID＝105454 

OPIE （OPTICS ＆ PHOTONICS International Exhibition） 网页：https：www.opie.jpen