苏州2025年11月12日 美通社 －－ 当人工智能的滚滚浪潮从虚拟世界涌向实体经济，一场深刻的技术变革正在全球工业领域悄然发生。在这股洪流之中，中国作为全球制造业的大国，其智能化转型的每一步都吸引着全球目光。而苏州，这座屹立于中国制造业潮头的城市，正以其“人工智能＋”的雄心，为这场变革提供丰沃的土壤。规划显示，到2026年，这里将集聚超3000家人工智能企业，智能经济产业核心规模年均增长超20％。
在这片创新的热土上，天准科技作为扎根苏州的卓越视觉装备平台企业，始终立于“AI＋工业”的潮头，以自主研发的人工智能核心技术，深度赋能电子、半导体、新汽车与机器人等关键领域，成为推动制造业数智化转型的中坚力量。
时代浪潮：“AI＋工业”从“选择题”成为“必答题”
如今，工业领域正站在一个历史性交汇点。人口红利的消退、全球供应链的重构、对生产效率与品质极致的追求，共同将“智改数转”推向了舞台中央。然而，传统的自动化解决方案普遍存在感知能力简陋、决策能力缺失、数据价值孤立等问题。
上述痛点，恰恰是人工智能技术，尤其是在感知与认知上取得突破的深度学习算法，最能发挥其价值的领域。它赋予机器“观察”和“思考”的能力，推动工业生产从固定程序的自动化，迈向自主决策的智能化。
破局之道：天准科技驱动 “眼”与“脑”协同进化
面对传统自动化行业痛点，天准科技的战略清晰而坚定：不仅要为工业设备打造更锐利的“工业之眼”（视觉精密驱控平台），解决“看得准”的问题；更要锻造强大的“工业之脑”即覆盖测量、检测与具身智能的AI技术平台，旨在解决“看得懂”的认知决策问题，最终实现“眼”与“脑”的闭环协同。
智测新“瞳”：从“量得准”到“判得明”的精度革命
在天准科技面向未来的技术布局中，“AI量检测”始终是其核心能力所在。围绕这一技术基石，天准逐步构建起从精密感知到智能决策的完整技术体系。以精密测量仪器为例，作为保障高端制造精度与质量的关键装备，曾长期被国际企业主导，存在技术门槛高、应用成本居高不下等行业痛点。面对这一局面，天准科技投入数千万研发资金，聚力突破测量软件、运动控制系统与关键传感器等技术，并成功推出自主可控的Vispec Cube三坐标测量软件。该软件不仅为三坐标测量机提供了高性价比国产替代方案，更通过构建“测量－分析－决策”的智能闭环，显著提升数据流转与决策效率，助力企业攻克精密测量难题。
目前，搭载该软件的CMZ 计量型三坐标测量机已通过中国计量科学研究院的权威认证。依据JJF 1064－2023标准，其测量精度达到0.5 ＋ L500 μm，标志着国产设备在高端计量领域实现精度突破。
支撑这一突破的，正是Vispec Cube软件的四大智能化内核：
－ 智能识别与定位：深度融合AI及三维视觉，特征识别准确率高达90％；
－ 智能路径规划：AI智能生成无碰撞测量路径，效率提升约30％；
－ 智能数据分析：基于数字孪生与机器学习，实现数据的分析与工艺优化。
－ 智能模型构建：融合多传感器数据，实现复杂曲面工件的精确三维建模。这对航空发动机叶片、汽车覆盖件等复杂曲面检测至关重要。
锐利之“眼”：破壁14nm，天准发布明场纳米图形晶圆缺陷检测新装备
今年3月，国内半导体前道检测领域迎来重要突破。天准科技参股的矽行半导体自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000完成厂内验证。这标志着天准科技在高端前道检测领域取得关键进展，率先具备14nm及以下制程的明场检测装备规模化交付能力。
这一进展背后，离不开天准在AI驱动检测技术上的系统性布局。 在软件层面，其基于百万级缺陷数据训练的工业质检大模型VispecVLM，具备优异的模型泛化能力与细微缺陷识别精度，显著改善项目“冷启动”效率。在检测闭环中，天准的AI算法不仅能对晶圆缺陷进行精准识别与分类，更能进一步溯源缺陷根本原因，帮助晶圆厂快速定位工艺问题，提升良率。更关键的是，系统具备持续学习能力，能通过“训练数据－验证数据－测试模型”闭环不断自我优化，应对更多缺陷类型，在使用中持续降低检测误差。
目前，天准已构建起覆盖 180－65nm、55－40nm 及 28－14nm 工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，这种有节奏、成体系的技术推进，不仅能够满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求，保障了研发投入的商业回报，更为持续攻坚更先进制程积蓄了动能。从追赶者到与国际巨头并行，天准的成长路径清晰可见。
在全球半导体产业格局动荡、技术自主可控需求日益迫切的背景下，天准科技依托先进光学传感技术与AI驱动的缺陷识别算法，在前道检测这一关键环节持续突破，为中国半导体产业突破“卡脖子”困境、在高端装备领域实现跨越式发展提供坚实助力。
“全能大脑”：天准星智007开启机器人智能新纪元
如果说视觉系统是机器感知外界的“感官神经”，那么控制系统便是决定其智能水平的“大脑中枢”。天准科技最新推出的域控制器“星智007”，正是这样一款专为具身机器人设计的“超级大脑”。它的发布，体现了天准在AI与控制系统上的深度技术融合。
传统机器人控制多采用分散式架构，由多个“小脑”分别处理感知、决策与运动，导致响应延迟与协同效率低。星智007突破这一局限，实现“集中式计算”将决策思维与动作控制两大核心功能集成于单颗 AI 芯片，形成高度统一的“总指挥部”。在此基础上，控制器集成视觉语言模型（VLM）、大语言模型（LLM）与视觉语言动作模型（VLA）等多种AI能力，适配NVIDIA Isaac GR00T、通义千问等主流模型，使机器人能理解自然语言并生成相应动作，实现反应更迅捷、动作更协调的智能表现。
在AI性能方面，星智007实现了系统级突破，堪称“机器人界的超算”。其算力较前代提升近7.5倍，能流畅运行先进的多模态大模型；硬件结构也经重构，尺寸仅如巴掌大小，为更多传感器或更大电池留出空间。在开发支持上，星智007深度集成NVIDIA Isaac平台，提供仿真、数据生成、模型训练到部署的全套工具链，大幅提升开发效率。
更值得关注的是其持续进化能力。控制器支持多传感器数据融合，通过AI算法实现环境感知、路径规划与实时决策，并采用“合成数据＋真机数据”的模型微调模式，结合软件OTA升级，使机器人能持续优化任务执行能力。
天准星智007的发布，不仅是一款新具身大脑域控制器的问世，更完成了机器人从“功能机”到“智能机”的范式革命。它将机器人控制器从单一的执行单元，升级为集强大算力、精密控制与完整开发工具于一身的一站式平台。天准通过“眼脑协同”的技术路径，正推动机器人从单一功能执行，迈向持续学习、自主优化的新一代智能系统。
产业协同：天准科技与苏州“AI＋工业”生态的同频共振
“十五五”规划建议中擘画的“人工智能＋”蓝图，正在苏州等先进制造集聚区加快落地。天准科技的成长历程，可被视为与苏州全力构建的“人工智能＋”创新生态同频共振的典范。
规划所强调的突破AI核心技术、促进与实体经济深度融合，在天准科技的发展路径中得到具体体现。依托苏州扎实的制造业家底和前瞻性的政策支持，天准科技深度融合“硬核技术”与“产业生态”，在机器视觉和AI领域实现一系列关键技术突破，并将其广泛应用于半导体、电子、新汽车与机器人等高端工业场景，持续推动技术迭代与产业升级。这充分表明，国家层面的战略指引，正通过一线企业的实践，转化为切实的产业竞争力。
在工业智能化的星辰大海，航行的核心动力正是“眼”与“脑”的持续进化。天准凭借在AI视觉与具身大脑域控制器方向的系统布局，将自己锻造为中国制造这艘巨轮上的关键引擎。
面向未来，天准将持续引领产品向更高精度、更快速度、更柔性化与更智能化的方向演进。在智能工厂的发展路径中，电子化、自动化、数字化与智能化环环相扣，而实现智能化的根基，在于对海量工业数据的精准获取与高效解析。天准始终聚焦 “AI＋工业”领域，致力构建高可靠的数据采集与处理体系，助力制造企业夯实数字化基础，加速迈向以数据驱动的智能制造新时代。