韩国首尔和拉斯维加斯2025年11月6日 美通社 －－ 全球人工智能（AI）半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展（CES）创新奖，此外，美国物联网（IoT）与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX－M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉最佳创新奖。这一里程碑事件彰显了DEEPX的解决方案如何进一步巩固其作为全球“物理AI”标准的地位，同时强化其全球合作伙伴生态系统。

过去三年间，DEEPX在全球舞台上展现了其技术创新实力与市场竞争力。

在2024年国际消费电子展上，DEEPX成为首家实现“三冠王”殊荣的AI半导体企业其第一代AI芯片组DX－M1，荣获机器人、嵌入式技术及硬件组件三大类别的创新奖。

在2025年国际消费电子展上，美国消费者技术协会（CTA）正式将DEEPX评为“必看企业”。超过1.6万名参观者莅临DEEPX展位，亲身体验其超低功耗、高性能的AI半导体如何作为现实世界推动力，助力实现智能化与普惠化的产业转型。

在2026年国际消费电子展上，DEEPX再度斩获计算机硬件与嵌入式技术两大类别的创新奖项这一认可表明，其AI半导体在性能指标上遥遥领先，支持提供实用且可扩展的技术，能够助力在真实产业环境中大规模部署AI。

今年的国际消费电子展堪称一个重大转折点，由DEEPX驱动的合作伙伴产品如今已开始取得显著的市场成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，该产品集成了DEEPX的DX－M1芯片，并荣获了CES最佳创新奖。这一成就标志着“创新链”的圆满完成在该链条上，2024年斩获CES创新奖的技术，如今已演进升级，为全球合作伙伴在2026年推出的最佳创新产品提供核心动力。

ALPON X5被视为迈向AI－6G时代的过渡性解决方案，也是下一代智能网络基础设施的基石。作为一款端侧AI网关，它可以直接在边缘端进行实时数据处理与分析，无需依赖云端，从而在产业、城市和交通系统中实现超低延迟与智能控制。这一能力备受关注，被视为推动即将到来的“人工智能6G无线接入网（AI 6G RAN）”架构落地的关键技术在该架构中，AI被直接集成至网络节点和基站。

Sixfab总部位于美国，是一家领先的物联网与边缘计算企业，提供基于树莓派（Raspberry Pi）和香橙派（Orange Pi）等单板计算机（SBC）的AI网关及边缘模块产品，赢得了全球开发者社区的信赖。

获奖产品ALPON X5搭载DEEPX的超低功耗AI半导体DX－M1芯片，该芯片在功耗低于5瓦的情况下，可以实现高精度AI推理，其能效比图形处理器（GPU）高出10倍以上。凭借大幅降低的发热量和成本，同时保持与GPU相当的精度水平，该产品即使在电力受限的产业和基础设施环境中，也能确保可靠的AI运行。

CES评审团盛赞ALPON X5为“现实可行且可扩展的AI基础设施模型”，称其为可替代以云端为核心的AI架构的下一代端侧AI网关。该产品一直被强调为核心平台，能够在智能工厂、智慧零售、智慧城市及移动应用等领域支持实现实时数据处理与自主感知。

通过此次合作，DEEPX与Sixfab计划在全球产业AI网关市场共同打造联合参考平台。双方旨在携手推动高效节能、可持续的AI基础设施在各行业的加速普及应用。

在2026年国际消费电子展（2026年1月6日至9日将于拉斯维加斯举办）上，DEEPX将首次面向全球观众展示其获奖产品，同时联合Sixfab共同展出荣获最佳创新奖的ALPON X5。DEEPX还将主办新设立的CES Foundry论坛，携手全球合作伙伴共同阐述其面向“物理AI”时代的产业愿景与技术发展路线图。

此外，DEEPX还将在展会现场举办媒体发布会，正式推出其新一代超低功耗AI半导体，并公布全球生态战略，支持为端侧AI建立新的行业标准。

Sixfab副总裁Okan Saracoglu评论说：

“荣获CES最佳创新奖，标志着Sixfab对实用型AI创新的追求得到了官方认可。DEEPX的DX－M1芯片将我们关于超高效、高性能边缘计算的长期愿景变为现实。借助ALPON X5，全球客户如今能够构建更高效、更可持续的AI基础设施。”

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示：

“此次获奖意义非凡，因为它证明DEEPX的技术不仅局限于半导体本身它正在赋能我们的客户和合作伙伴的产品，共同树立全球创新的新标杆。2024年斩获CES创新奖的DX－M1芯片，如今在2026年成功驱动合作伙伴的‘最佳创新奖‘产品，这一事实象征性地印证了我们的‘物理AI’生态系统的强劲发展势头。我们将继续巩固领先地位，确保AI在全球范围内以更高效、更负责、更可持续的方式落地应用。”