9月4-6日，汇专将携两款全新机型——超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS、超声双主轴立式加工中心 UDV-550重磅亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），展示半导体行业超声高效加工解决方案，诚邀您莅临B3-339展位参观交流！

CSEAC 2025以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展馆面积超60,000㎡，参展企业逾1,100家，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等五大主题展区，将横跨七个展馆，全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

一、汇专展位为何不容错过？

● 两款全新机型展会首秀：汇专将推出全新机型超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS、超声双主轴立式加工中心 UDV-550，助力半导体行业客户解锁精密制造新篇章。

● 丰富零部件产品阵容：集中展示超声刀柄、超硬刀具、冷压刀柄、冷压机、精密转台，全面覆盖高效精密加工需求。

● 沉浸式实操体验：在超声振幅测量与超声振动体验区、微孔放大观察区，观众不仅能亲身体验汇专超声设备，还能通过显微镜观察整体PCD刀具加工后的工件微小孔表面质量情况。

● 幸运抽奖活动：打卡汇专展位，参与幸运大转盘、欢乐投一骰活动，还有机会赢取超高清投影仪、便携茶具套装、大容量充电宝等丰厚礼品！

二、机床新品速递

（1）超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS

产品亮点：

●超声电主轴最高转速40,000rpm

●全行程定位精度≤2.5μm，重复定位精度≤1.8μm

●Z轴采用直线电机，有效提升加工效率和刀具寿命

●配备刀具监控系统，可监测小刀具在加工过程中的磨损和断刀情况

●光栅尺全闭环控制

●迷宫结构，三层防护

（2）超声双主轴立式加工中心UDV-550

产品亮点：

●配置双超声主轴，独立控制，一次装夹实现双零件同步加工

●大扭矩伺服电机，具备高精度与高动态响应性

●导轨丝杠防护钣金采用迷宫设计，多层防护

●采用滚柱导轨，刚性高

三、汇专方案突破传统加工桎梏

CVD（化学气相沉积）碳化硅材料因其具有出色的热、电和化学性质的独特组合，被广泛应用于半导体刻蚀设备零部件加工。然而，CVD碳化硅材料属于难加工的硬脆材料，在传统加工过程中易产生崩缺现象，并且刀具寿命短，刀具容易折断并残留在孔内，导致工件报废。

喷淋盘是芯片制造设备刻蚀机的核心部件之一。在 CVD碳化硅喷淋盘的加工中，D1.0/D0.5mm阶梯孔的加工任务更是极具挑战性，其工件硬度高达HV3,150，加工孔径小，钻削加工难度大，对加工精度和稳定性要求极高。目前，高精度碳化硅喷淋盘仍需要依赖国外进口，加工周期漫长、成本居高不下。

材料：CVD碳化硅（HV3,150）

加工特征：D1.0*5.8mm /  D0.5*5.4mm阶梯孔

对此，汇专凭借在高端超声绿色数控机床及关键部件的研制经验，推出了针对性的半导体行业超声高效加工解决方案。采用汇专超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS，搭配自主研发的超声振幅测量仪、超声冷压刀柄及高效飞速PCD钻头进行加工，单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具寿命提升160%，加工成本降低50%，显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm。

除了在CVD碳化硅喷淋盘加工上实现创新突破，该系列加工中心搭配汇专超声加工技术和整体PCD刀具的解决方案，在硬脆材料、金属材料、工程塑料等超深微孔及高精度质量加工中具有明显优势，成功加工了单晶硅曲面电极、多晶硅栅极环、石英玻璃喷淋盘、石英轻量化反射镜镜片、蓝宝石工件、不锈钢工件、工程塑料探针卡等半导体零件，有效提升加工效率，改善工件表面质量，实现连续稳定加工。

欲了解更多创新产品及解决方案，9月4-6日，敬请莅临无锡太湖国际博览中心B3-339汇专展位。