• 核心数量提升33％、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍，大幅强化高性能工作负载的运行。
• 搭载第六代AMD EPYC CPU和AMD Instinct™ GPU、基于DCBBS架构的完整机柜级系统，针对云端、企业、存储、HPC与AI 工作负载进行了优化。
• Supermicro提供业界最多元的产品组合，包括配备72个GPU的AMD Helios平台，可支持大规模AI训练与高吞吐AI推理。

美国加州圣何塞 2026年7月27日 美通社 －－ Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct™的次世代GPU进行了优化，并采用AMD Pensando™网络技术。H15系统具有最高256个核心与512个线程，可支持云端、企业、存储、HPC与代理式AI工作负载的计算需求。新推出的服务器提供了1.7倍的跨世代CPU性能提升、更高的内存与IO带宽，以及业界领先的计算密度，使客户可基于既有的电力配置，同时运行更多AI Agent、加速企业应用程序，以及最大化主机节点计算性能。

Supermicro首席商务官Vik Malyala表示：“本次推出的AMD服务器，是Supermicro DCBBS系列新产品，可提供具高性能、快速扩展性和卓越效率的新一代AI基础设施。依托我们的全球服务团队、稳健的供应链，以及对AI创新技术的持续投资，我们将不断协助客户更有信心地部署、扩大AI的应用。”

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AMD资深副总裁与计算与企业级AI总经理Dan McNamara表示：“企业正持续扩大代理式AI的应用，他们需要具备卓越性能、高效与部署灵活性的基础设施。通过结合最新AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando网络技术，以及Supermicro模块化服务器与机柜设计，客户可更快速地部署AI基础设施，同时提升使用效率、降低能源消耗，并减少总体拥有成本（TCO）。”

H15服务器产品组合：为各类工作负载提供优化基础设施

全新H15产品组合包含为不同企业与AI基础设施打造的专用型系统：

Hyper 这款旗舰级双插槽平台是专为企业应用、AI推理、虚拟化与云端工作负载所打造。此平台具有先进的散热设计，可支持最高性能的AMD EPYC处理器。

CloudDC 单插槽或双插槽服务器，专为云端环境而打造。这些伺服器具有开放计算计划（Open Compute Project，OCP）的数据中心模块化硬件系统（Data Center Modular Hardware System，DC－MHS） 规格，提供支持开放式数据中心标准的兼容性。

GrandTwin® 高密度2U四节点架构，专为对象存储、虚拟化、云端服务及高性能计算等水平扩充式（Scale－out）环境所设计。

FlexTwin™ 1OU双节点的高性能、高密度双CPU计算系统。此系统采用液冷式散热，可为云端原生与超大规模部署最大化计算密度与能源效率。

Petascale Storage 高容量的1U与2U全快闪存储平台，针对基于软件定义的存储AI数据湖、大规模数据分析与HPC环境进行了优化。每台系统可提供最高4.8 PB的容量。

SuperBlade® H15 8U 10 SuperBlade具有突破性的新一代突破性机柜级架构，专为HPC、AI推理、代理式AI，以及基于CPU与GPU的企业级计算工作负载所打造。该平台支持单插槽与双插槽刀锋服务器配置，并提供气冷与液冷设计，可在各类基础设施内实现最大化的密度、性能与效率。

扩大基于AMD GPU的AI基础设施

除了H15服务器产品组合外，Supermicro也持续扩大基于AMD GPU的AI基础设施解决方案，推出全新PCIe GPU服务器与机柜级Supermicro AMD Helios平台。这些解决方案已在COMPUTEX 2026大会上重磅亮相，可弹性地的部署于许多领域，包括企业级AI推理与大规模AI训练等应用。

搭载AMD Instinct™ MI350P GPU的5U PCIe GPU服务器

Supermicro AS －5126GS－TNRT与AS －5126GS－TNRT2系统可最大化AMD Instinct MI350P PCIe GPU的性能。这些系统可在标准式5U气冷平台内支持最高10个GPU，并能通过既有的数据中心电力供应与散热设施，提供卓越的AI加速性能。

通过结合Supermicro的高密度PCIe架构和AMD Instinct MI350P GPU（具有最高144GB的HBM3e内存，并支持低精度AI格式），企业可加速AI推理与模型训练，同时提升基础设施效率、减少数据中心空间需求，和降低总体拥有成本。

结合AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC的开放式以太网络架构

AMD Pensando Pollara 400 AI NIC可为AI 基础设施提供高性能、开放式以太网络技术，并能为基于AMD Instinct™ MI350P GPU的系统实现前端、存储与横向的互连，同时也具备AI训练与推理所需的高带宽、低延迟与高效率。AMD Instinct MI350P GPU与AMD Pensando Pollara 400 AI NIC的整合，使客户可通过标准以太网络基础设施，打造开放式、高性能的AI集群，并可从单一服务器扩增至大型的多机柜式部署。

Supermicro AMD Helios平台

面向部署了前沿AI模型（Frontier AI Model）的企业，Supermicro正与AMD合作推出强大的Supermicro AMD Helios平台。此平台是配备了72个GPU的机柜级解决方案，可支持大规模AI训练及高吞吐AI推理应用。

Supermicro AMD Helios平台采用液冷式散热，并搭载了AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC处理器、AMD Pensando网络技术与 AMD ROCm™软件，可实现开放式、高性能AI基础设施。该平台支持从单一机柜到大型AI集群的部署，能协助客户有效率地扩大计算设施，并提供最大化的性能、能源效率与营运弹性。

Supermicro DCBBS将这些技术整合为完善、经验证的AI基础设施，协助企业进行从单一服务器、完整机柜，至数据中心等各种规模的部署。凭借业界领先的设计、制造、液冷、网络、软件与全球支持服务，Supermicro持续助力客户加速AI应用落地，并缩短部署时程、提升能源效率，以及降低总体拥有成本。

欢迎于2026年7月22日至7月23日，莅临在美国旧金山Moscone West举办的AMD Advancing AI Day 2026大会，通过Supermicro产品展示了解更多信息。在AMD展示区内，由Supermicro FlexTwin系统所组成的最高密度EPYC 9006机柜亦将亮相，其42U机身内配备了96个AMD EPYC 9006 CPU。

1.7倍的性能提升：基于AMD公布的SPECint® Rate 2017信息。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信边缘IT基础设施提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

AMD、AMD Arrow标志、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm，以及这些名称的组合，均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。