北京2026年4月12日 美通社 －－ 4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。单记章指出，全球供应链正从“效率优先”转向“安全优先”，推动供应链多元化、加强产业链协同分工与自主创新，是保障智驾产业规模化发展的基石。

物理AI驱动算力重构，供应链安全成必答题

单记章在演讲中指出，新能源汽车的智能化正从“功能驱动”加速迈向“物理AI驱动”。VLA（视觉－语言－动作）模型配合世界模型，将成为高阶智能驾驶的最佳解决方案。与AlphaGo在围棋领域超越人类相似，VLA与世界模型的结合，有望使自动驾驶能力超越人类驾驶员世界模型可以推演未来5至10秒内各个目标的交互，大幅提升驾驶水平。这一技术框架不仅需要在云端部署，更需要同时部署到端侧，对车载算力提出了指数级要求，不再是简单的算力堆叠，而是架构级别的重构。

这一判断与论坛上多位嘉宾的观点形成共振。清华大学欧阳明高院士指出，新能源汽车行业正从“卷价格”转向“卷价值”，2026年将开启新一轮创新引领的高质量发展周期。单记章认为，芯片作为智能化的底层基石，其创新节奏直接决定了上层算法与系统集成的天花板。

与此同时，全球半导体供应链的结构性紧缺正在倒逼产业重构。单记章指出，先进制程产能高度集中且持续紧张，高性能AI芯片面积已接近光罩极限，车规级芯片在产能争夺中处于弱势地位L4级自动驾驶算力需求已超过2000TOPS，而汽车行业与AI数据中心争夺同一批先进产能，供需矛盾日益尖锐。

国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原党组副书记、副部长苏波在论坛上明确警示，“产业链供应链韧性不足，芯片、动力电池关键材料等依靠国外存在供给风险”。全球供应链正从“效率优先”转向“安全优先”，减小对单一供应商的依赖、推动多元供应体系落地，已成为行业不可逆的趋势。

华山A2000家族全新亮相：四款芯片定义全场景算力

面对算力变革与供应链安全的双重挑战，单记章正式展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求：A2000N提供200TOPS等效算力，面向座舱AI Box及轻量化辅助驾驶；A2000L具备400TOPS等效算力，定位高性价比城市NOA芯片；A2000U达到700TOPS等效算力，面向基于AI新范式的“聪明”辅助驾驶系统，是一款全场景通识智驾芯片；旗舰级算力平台A2000X提供1000TOPS旗舰级等效算力，面向拟人化AI司机、L3级自动驾驶及Robotaxi场景，实现高阶全场景通识智驾。

在核心技术层面，A2000家族实现了多项突破。其搭载的黑芝麻智能九韶^®NPU架构，是行业最领先的NPU核心，具备物理Unique AI运算设计，无核间同步开销，实现超高有效算力；全链路支持INT4INT8FP8FP16FP32混合精度，FP16模型无需量化即可直接运行；独创近存计算架构，配备8TBs的百MB级专用高速片上缓存，极致降低处理时延。在感知能力上，自研业界最高性能ISP支持4曝光、150dB HDR，在逆光、夜晚、雨雪天炫光等极限环境下稳定成像，RAW格式高效直通NPU。在功能安全方面，独创“3L”SoC功能安全设计与Safety NPU冗余校验机制，满足ASIL－D最高车规安全等级。此外，高效易用的AI工具链实现分钟级极速编译及Triton算子自动化编译能力。单记章特别指出，A2000家族从设计之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片间高速一致性互联，可扩展支撑未来长期算力演进。

端侧推理元年开启，构建全场景立体化算力布局

单记章进一步阐述了黑芝麻智能的战略蓝图构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景立体化算力芯片布局。他指出，2026年正迎来端侧推理AI产品规模化放量的关键元年，大模型轻量化落地、NPU算力专用化及价格下探形成合力，全球端侧AI市场规模进入高速增长通道。黑芝麻智能已形成由华山A2000家族、华山A1000家族、武当C1200家族及高性价比芯片家族构成的完整产品矩阵，从车规级高算力到消费级低功耗，实现全场景覆盖。

更值得关注的是，具身智能已被写入2026年政府工作报告，与量子科技、6G并列成为“十五五”重点培育的未来产业。具身智能有望成为下一个万亿级赛道，而智能汽车与机器人在“感知－决策－控制”体系上高度同源，车规级芯片的严苛认证标准可直接复用，成熟的汽车供应链亦能大幅降低机器人成本。黑芝麻智能凭借全场景算力布局，正从智能驾驶向具身智能、消费电子等领域延伸，形成技术与市场的协同飞轮。

回顾公司近期里程碑，黑芝麻智能于2024年作为中国智能汽车AI芯片第一股成功在港股上市，2026年完成了中国AI芯片领域首个并购案例，极大丰富了端侧推理产品线。2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗，2025年业务增长达73.4％，2026年有望超越这一增速。

演讲最后，单记章表示，供应链多元化基础下的产业分工将推动智驾行业的规模化发展，算力芯片需要支撑开放生态。黑芝麻智能已与国内多家主流主机厂及全球领先Tier1建立深度合作，推动多元供应体系落地。以华山A2000家族为起点，黑芝麻智能正加速从“智能汽车计算芯片引领者”向“端侧AI推理芯片领导者”演进，为新能源汽车的智能化、绿色化、融合化、国际化发展提供坚实的底层引擎。